在智能手機飛速發展的當下，中國的手機制造行業呈現出百花齊放的格局。逐步擺脫過去的低價競爭轉變成更加注重研發、設計，并掌握自主知識產權。第三屆中國電子制造自動化&資源展在這樣的環境下應運而生。德森精密作為總冠名與此次展會進行了深度合作。

　　Part.1

　　眾所周知，點膠機在手機制造中起到了至關重要的作用，此次展會德森帶來了F-600SMA磁浮高速點膠機，F-900SMA高速點膠機和Q-600SMA點膠機等機型。

　　具備了磁浮直線電機(快)+精密點膠(精)+視覺檢測(準)+智能監控管理(智)+高性價比(優)等特點;

　　3G高加速度運動，60000點每小時點膠速度，680mm機寬度更適聯機應用，同時可搭配多種閥體運用;

　　主要應用于半導體點膠工藝;SMT點膠工藝、底部填充、包裸封裝、紅膠、UV膠、熱熔膠…等等

　　Part.2

　　涂覆機IGlazer系列

　　▲Ⅹ.Y.Z.U四軸運動,使用整體焊接高剛強機架,高速運行穩定性好

　　▲選擇性涂覆,準確實現選擇區域的噴涂

　　▲可實現無死角噴涂,∪軸可正負旋轉180度,膠閥可偏轉35度,能完成零件側面及圓周側面的噴涂

　　▲X,Y,Z均采用進口線性模組,采用進口伺服電機驅動,具有高速度,高穩定性,高定位精度特點,實現高速,準確噴涂

　　Part.3

　　次展會德森DESEN帶來了高精度全自動視覺印刷機HITO, 此機型廣泛應用于魅族等知名手機制造商。

　　▲整機采用全伺服系統控制;

　　▲配置自動壓力反饋系統;

　　▲多功能圖像處理系統;

　　▲精確的PCB運輸系統;

　　▲PCB智能夾持裝置;

　　▲鋼網自動定位模塊;

　　▲自動有效的鋼網清洗系統;

　　▲人性化操作界面;

　　Part.4

　　在FPC應用領域，T6000全自動貼裝機

　　▲此自動貼附設備應用于FPC補強鋼片、FPC背膠、鏡頭鏡片背膠、PCB標簽等在線貼附;

　　▲為印刷電路行業、電子精密膠粘制品工廠解決在貼附上耗人力、貼附不精準、速度慢等難題;

　　▲全自動在線貼附定位系統，采用CCD數字相機，Mark點掃描，每點確認，BadMark校正，確保貼附精準度，傳輸軌道自動調寬。

　　Part.5

　　FPC擺盤機

　　▲采用CCD,滿足各種精度要求;

　　▲自動上下料功能,提高生產效率;

　　▲正反面翻轉功能,適合單、雙面生產模式;

　　▲物料堆疊處理能力,減少人工干預;

　　▲上下托盤機構滿足托盤的不同尺寸要求;

　　▲所有接觸零件的部件采用防靜電材料;

　　▲識別FPC板的正面、判定OK/NG板;

　　德森精密期待為更多的手機企業更深度的合作，為您的發展提供助力，期待您的到來!

　　中國電子制造自動化展&資源展

　　時間：2019年5月16-18日

　　地點：東莞 廣東現代國際展覽中心3號館A318